BEYOND THE LIMITS OF
OPTICS AND ELECTRONICS

AIM Micro Systems GmbH – Der Partner für Optoelektronik.

WAS WIR FÜR SIE TUN KÖNNEN.

Präzision, Qualität und Innovationsgeist in der Optoelektronik und Mikromontage — dafür steht die AIM mit über 15 Jahren Branchenwissen. Unsere Kunden überzeugen wir mit hoher Flexibilität, vor allem jedoch mit ANWENDUNGEN, die ihr eigenes Risiko minimieren.

WAS UNS ANTREIBT.

Marktdurchdringung und Erfolg für Ihr Produkt sind unser täglicher Anspruch. Als UNTERNEHMEN finden Sie in uns einen zuverlässigen Partner, der Ihre Produktentwicklungen bis zur Marktreife aktiv begleitet. Nutzen Sie unser Wissen!

WARUM WIR INNOVATION LIEBEN.

Der Markt verändert sich zunehmend schneller, die TECHNOLOGIE wird anspruchsvoller und individueller. Hier reagieren wir mit unseren optolektronischen Anwendungen, arbeiten eng mit einem großen Netzwerk an Experten zusammen und schaffen zukunftsfähige Lösungen.

325
Technologische Adaptationen
59
Angewendetes Wissen
602
Netzwerkpartner
Referenz & Projekt

Medizintechnik

Kollimierte LED-Module mit vier unterschiedlichen Wellenlängen positionsgenau über einem Bildsensor montiert – so sieht ein Messkopf für ein Universalhandheld für die Schnelldiagnose auf Basis von Blutproben aus. Unsere Aufgabe war dabei, eine Prozesskette zur Fertigung von bis zu 200.000 Baugruppen/Jahr zu implementieren. Das konnte uns nur gelingen, weil alle technologischen Voraussetzungen, wie Reinraum, COB-Technologie und Mikromontage im Hause vorhanden waren. Die Prozessentwicklung erfolgte unter Berücksichtigung der DIN ISO 13485. Die Übernahme der Betreuung der Lieferantenkette ist für uns selbstverständlich.
Die technische Herausforderung lag in der Positionierung der optischen Elemente gegenüber den LED- bzw. Bildsensor-Chips. Dabei setzten wir auf die Positionierung, abgeleitet von den optisch aktiven Flächen der Bauelemente und trugen damit den funktionellen Anforderungen Rechnung.

    MedizintechnickSensorik
  • Anteil
  • Projektlaufzeit in Monaten
    36
    36
  • Erstmuster in Tagen
    365
    365
  • Innovationsgrad
    10
    10
Referenz & Projekt

Medizintechnik

Große Bildsensorflächen sind abhängig von der Wafergröße. Selbst bei nur einem Bildsensor je Wafer war die optisch aktive Fläche nicht ausreichend für die adressierte Anwendung unseres Kunden.
Über eine spezielle, mechanische Aufbautechnologie haben wir die Voraussetzung geschaffen, die optischen Anschlüsse des kaskadierbaren Sensors nahezu ohne Bildausfall umzusetzen.
Für die Verarbeitung von Sensoren mit derartigen Abmessungen gab es keine Standards, die Prozesse mussten eigens entwickelt werden.

    MedizintechnickSensorik
  • Anteil
  • Projektlaufzeit in Monaten
    36
    36
  • Erstmuster in Tagen
    365
    365
  • Innovationsgrad
    10
    10
Referenz & Projekt

Sensorik

Weitwinkelobjektive mit einem Field of View von 150° und größer in Kombination mit Bildsensoren extrem hoher Auflösung führen zu extrem sensiblen Systemen im Herstellungsprozess eines Kameramoduls. Den zu erwartenden Fertigungstoleranzen der Einzelkomponenten sollte durch eine optisch aktive Justage Rechnung getragen werden.
Die Fertigungstoleranzen der Einzelkomponenten sind so groß, dass im justierten Zustand ein Klebespalt von 1,5 mm entsteht. Ausschlaggebend für die Realisierung der Positionstoleranzen im Bereich <5 μm war unser über Jahre angesammeltes Wissen um das Aushärteverhalten der Klebstoffe. So haben wir, in Abhängigkeit von der Lage der Sensorplatine im Raum, eine individuelle Vorhaltrechnung in den Prozess implementiert.

    MEDIZINTECHNICKSENSORIK
  • Anteil
  • Projektlaufzeit in Monaten
    36
    36
  • Erstmuster in Tagen
    365
    365
  • Innovationsgrad
    10
    10
Referenz & Projekt

Sensorik

Bildsensoren mit erweiterter Empfindlichkeit im nahen UV-Bereich sind keine Standardlösungen. Eine sehr effiziente Methode diese Eigenschaft zu erreichen, liegt im lokalen Abdünnen. Dabei bleiben Wände von nur 3μm Dicke zwischen den Pixeln erhalten. Die Verarbeitung derartiger Bildsensoren ist kritisch. Die Sauberkeitsanforderungen an die Verarbeitungsprozesse sind extrem hoch, da sich Partikel in den ausgebildeten Kavitäten über den Pixeln nicht mehr zerstörungsfrei entfernen lassen. Das Handling der Sensoren im Chip on Board Prozess ist ebenfalls kritisch, da die filigranen Wände zwischen den Pixeln schnell zerstört werden können, was einen Ausfall zur Folge hat.
Mit unseren Reinräumen waren die besten Voraussetzungen gegeben, um mit einem eigenentwickelten Spezialtool den Sensor exakt zu positionieren.

    MEDIZINTECHNICKSENSORIK
  • Anteil
  • Projektlaufzeit in Monaten
    36
    36
  • Erstmuster in Tagen
    365
    365
  • Innovationsgrad
    10
    10