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Wafersägen

Der maximale Waferdurchmesser beträgt 300mm oder 12“ und der Substratdurchmesser 200x200mm², auf Anfrage auch bis zu 300x300mm². Es werden folgende Substratmaterialien verarbeitet: optische Gläser, Filtergläser, Glasmasken und auch Keramiksubstrate. Substratdicken bis zu 2mm können geschnitten werden, dickere Materialien auf Anfrage. Mit der Wafersägen können Filtersubstrate auf das exakte Endmaß vereinzelt, oder Abdeckgläser für Bildsensoren angepasst werden. Eine Auswahl an Glassubstraten ist vorhanden oder kann zugekauft werden.