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Chipbonden

Es werden Halbleiter in einer Bandbreite von 320µm–170mm Kantenlänge verarbeitet. Hierbei kommen sowohl vollautomatische als auch semiautomatische Chipbonder zum Einsatz. Die Platzierungsgenauigkeit beträgt vollautomatisch > 15µm und semiautomatisch > 5µm. Dies ist immer abhängig vom zu verarbeitenden Material. Besonders bei großflächigen Sensoren oder Anwendungen im Tieftemperaturbereich wird das Augenmerk auf Ebenheit gelegt. Die Materialauswahl der Klebstoffe und die Verarbeitungstechnologie sind entscheidend für die Produktqualität. Gleiches gilt für Anwendungen im Vakuumbereich, hier kommen vor allem ausgasungsarme Materialien zum Einsatz. Unsere langjährige Erfahrung in diesen Bereichen kann Ihrem Produkt zum Erfolg verhelfen. Die Halbleiter können sowohl auf Folie als auch im Waffelpack zur Verfügung gestellt werden.