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Aufbau & Verbindungstechnik

Die Fertigung erfolgt im Reinraum der Klasse 5 ISO 14644 (Klasse 100 Fed. Std. 209E). Die AVT umfasst die Bereiche der Verarbeitung von Halbleiterbauelementen sowie optischen Komponenten zu Sensoren oder Baugruppen. Hierbei werden sowohl Muster und Kleinserien gefertigt als auch Volumenproduktion über 1 Mio Stück pro Jahr.

Besonderes Augenmerk legen wir auf die schnelle Lieferung von Prototypen innerhalb von 10 Arbeitstagen.

Folgende Technologien bieten wir unseren Kunden im Reinraum auf ca. 150m² :

  • Lasermarking (Beschriften von Keramikgehäuse, Leiterplatten,…)

  • Wafersägen 300mm (12“) (Si Wafer, Keramik, Filtergläser, Glasfenster,…)

  • Chipbonden (Bildsensoren, LED’s, Fotodioden, MEM‘s,…)

  •  Aluminiumdrahtbonden (17,5…75µm Drahtdurchmesser)

  •  Golddrahtbonden (17,5…50µm Drahtdurchmesser inklusive Finepitch)

  • Passivieren (Globtobmaterialien, Damm & Fill, optischer Verguss)

  • Plasmaaktivierung / -reinigung

  • Finaltest (Kundenspezifisch)

  • SMD Bestückung (in Kooperation)

Unsere Kunden können auch auf einzelne dieser Technologien zugreifen, zum Beispiel das Sägen von Filtergläsern, oder Masken auf entsprechende Endmaße, oder das Setzen von optischen Elementen mittels Chipbonder auf LED’s oder Sensoren.